核心技術
北京時間4月4日 周二 晚上 9:00(英國夏令時4月4日下午2點),炬光科技激光光學事業(yè)部歐洲區(qū)產品線負責人Daniel Braam博士在業(yè)界知名媒體Electro Optics上發(fā)表題為《用于光束整形的超大矢高(Sag)硅材料微光學元器件》?的專題演講,演講語言為英語。
報告摘要
硅材料光學元器件的典型加工技術是刻蝕和CNC加工,受工藝限制因素,硅材料光學元器件的矢高值(Sag)往往小于60μm或者難以實現(xiàn)大批量制造。炬光科技運用其獨特的晶圓級同步結構化能力,將硅材料的加工工藝擴展到毫米級,超越了用傳統(tǒng)技術加工的硅材料光學元器件的極限,能夠在0°~80°出射角下達到高達4mm的矢高值(Sag),最大限度地提高了硅材料光學元器件所能達到的數值孔徑(NA),從而創(chuàng)造出傳統(tǒng)工藝技術難以實現(xiàn)的先進硅材料光學產品,例如大矢高偏心微透鏡陣列、閃耀光柵、啁啾陣列或集成棱鏡,以及通過精密劃切技術生產小微尺寸單只硅棱鏡、柱鏡等短波、中波紅外用途光學器件,為下一代硅光技術、生物傳感、智能終端等應用提供創(chuàng)新、具有高成本效益、適合大批量生產的核心元器件解決方案。?
超大矢高(Sag)硅材料微光學元器件
產品優(yōu)勢
應用方向
演講人信息
演講人:Daniel Braam 博士,炬光科技激光光學事業(yè)部歐洲區(qū)產品線負責人,德國杜伊斯堡-埃森大學理學博士,主攻光學和納米結構專業(yè),2018年加入炬光科技,曾在業(yè)內具有影響力的學術期刊上發(fā)表過多篇學術文章。?
關于炬光科技晶圓級同步結構化技術
炬光科技采用自有的晶圓級同步結構化技術,能夠在任何無機光學材料的晶圓基底上制備微光學元器件,從 CaF2?和 MgF2?晶體,到高級熔融石英或高折射率玻璃,再到半導體行業(yè)品質的硅和鍺等材料,產品廣泛涵蓋了從深紫外到遠紅外的波長范圍,并且可以基于一維非球面柱面和棱柱面幾何的光學形貌構建極為復雜器件。當這一技術用于硅材料時,能結合硅材料的本質特征,兼顧精密對準和組裝的要求,從而應用于先進光機和光電領域。
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