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核心技術(shù)


    
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首頁核心技術(shù)

半導(dǎo)體激光核心技術(shù)

  • 共晶鍵合技術(shù)

  • 熱管理技術(shù)

  • 熱應(yīng)力控制技術(shù)

  • 界面材料與表面工程技術(shù)

  • 共晶鍵合技術(shù)

    通過控制激光二極管芯片鍵合工藝中多個參數(shù),有效控制了貼片層內(nèi)空洞的數(shù)量,做到了“無空洞”、“無缺陷”貼片,大幅提高散熱能力,降低熱應(yīng)力,提高產(chǎn)品性能和壽命。
  • 熱管理技術(shù)

    優(yōu)化熱管理結(jié)構(gòu),采用高導(dǎo)熱材料,有效解決了高功率半導(dǎo)體激光器熱管理問題,大幅提升了產(chǎn)品性能和可靠性,連續(xù)波半導(dǎo)體激光器功率已達(dá)150W/巴,準(zhǔn)連續(xù)半導(dǎo)體激光器峰值功率已達(dá)500W/巴。
  • 熱應(yīng)力控制技術(shù)

    研究熱應(yīng)力對高功率半導(dǎo)體激光器性能的影響機(jī)理,提出了降低和均勻化應(yīng)力的方法和工藝技術(shù),使得半導(dǎo)體激光器件的應(yīng)力大大降低、均勻性顯著提高,性能參數(shù)提高(如SMILE降低、偏振度提高、光譜變窄)。
  • 界面材料與表面工程技術(shù)

    封裝材料表面處理技術(shù),顯著增強(qiáng)貼片材料表面浸潤特性,提高貼片的強(qiáng)度和長期可靠性;開發(fā)了金錫共晶合金薄膜制備技術(shù),組分可調(diào)可控,實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的無銦化貼片。

光學(xué)整形核心技術(shù)

  • 光束轉(zhuǎn)換技術(shù)

  • 光場勻化技術(shù)

  • 線光斑整形技術(shù)

  • 光束轉(zhuǎn)換技術(shù)

    可將極端不對稱的光束轉(zhuǎn)變?yōu)榛緦ΨQ光束。
  • 光場勻化技術(shù)

    獨特的光學(xué)設(shè)計及微透鏡加工能力,實現(xiàn)業(yè)界高標(biāo)準(zhǔn)的光斑勻化。為世界頂級企業(yè)的泛半導(dǎo)體制程設(shè)備提供激光勻化系統(tǒng)。
  • 線光斑整形技術(shù)

    基于晶圓級同步結(jié)構(gòu)化激光光學(xué)制造技術(shù)制備12英寸(300mm×300mm)玻璃微光學(xué)晶圓、納米級精度折射型微透鏡元件(ROE)的技術(shù)能力,能夠?qū)崿F(xiàn)在零維(點)、一維(線)、二維(面)三個維度對多種類型激光光束的精準(zhǔn)整形和調(diào)控,以滿足不同的應(yīng)用需求。

光學(xué)制備核心技術(shù)

  • 晶圓級微納光學(xué)(WLO)精密壓印加工制造技術(shù)

  • 晶圓級堆疊工藝(WLS)技術(shù)

  • 晶圓級同步結(jié)構(gòu)化激光光學(xué)制造技術(shù)

  • 光刻-反應(yīng)離子蝕刻法晶圓級微納光學(xué)精密加工制造技術(shù)

  • 晶圓級微納光學(xué)(WLO)精密壓印加工制造技術(shù)

    結(jié)合微納光學(xué)設(shè)計目標(biāo)進(jìn)行母版的設(shè)計與制造,在6英寸或8英寸晶圓POG (Polymer on Glass)基板上進(jìn)行高精密壓印,易于擴(kuò)展的晶圓級工藝,可滿足微納光學(xué)元器件的大規(guī)模生產(chǎn)。紫外線固化、低溫、低壓工藝,可針對微米/納米結(jié)構(gòu)特征進(jìn)行適形再現(xiàn)。
  • 晶圓級堆疊工藝(WLS)技術(shù)

    使用先進(jìn)的掩膜對準(zhǔn)設(shè)備對多個光學(xué)晶圓與剛性間隔塊進(jìn)行幾微米級精度堆疊,具備無鏡筒、支架、高度緊湊、高度集成和可回流等特征。
    實現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的晶圓級光學(xué)鏡頭模組,可集成光圈、鍍膜、光譜濾波等附加功能。
  • 晶圓級同步結(jié)構(gòu)化激光光學(xué)制造技術(shù)

    高精度、高重復(fù)性、大批量、低成本的獨有激光光學(xué)元器件制造技術(shù),具有制備12英寸(300mm×300mm)玻璃微光學(xué)晶圓、納米級精度折射型微透鏡元件(ROE)的技術(shù)能力。
                                        
  • 光刻-反應(yīng)離子蝕刻法晶圓級微納光學(xué)精密加工制造技術(shù)

    在6或8英寸硅或熔融石英晶圓上通過精密光刻-反應(yīng)離子蝕刻的工藝實現(xiàn)微納光學(xué)元器件的加工制造。微透鏡典型中心厚度為0.3-3毫米,矢高可達(dá)0.1毫米,微透鏡陣列pitch距離間隔精度小于0.3微米。除常見的單面(非)球微透鏡結(jié)構(gòu)外,亦可加工(非)柱面微透鏡、2-20微米尺寸的凹槽、中心對齊精度小于3微米的雙面微透鏡結(jié)構(gòu),微透鏡背面可加工45度角的微棱鏡。

測試分析診斷核心技術(shù)

  • 測試分析診斷技術(shù)

  • 測試分析診斷技術(shù)

    建立了半導(dǎo)體激光器物理機(jī)理分析診斷模型,實現(xiàn)了對高功率半導(dǎo)體激光元器件的LIV和光譜、偏振、遠(yuǎn)場、近場、空間光譜、空間偏振、空間光束輪廓、Smile效應(yīng)、壽命等重要光電參數(shù)測試與表征;利用波動光學(xué)模型,通過接觸型輪廓對光學(xué)元件的特定功能(聚焦、準(zhǔn)直質(zhì)量、均勻化等)進(jìn)行精確分析。
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